近日，芯联集成（688469.SH）发布公告称，公司发行股份购买资产事项获得中国证监会批复同意，这意味着其对芯联越州72.33%股权的收购靴子落地。至此，这桩耗时半年多，涉及金额近59亿元的收购案正式落地。《中国经营报》记者注意到，今年以来，半导体行业并购事件明显增多。据记者不完全统计，截至7月22日，今年半导体行业公开的并购事件已超30起，远超去年同期水平。
多位业内人士在接受记者采访时表示，半导体行业并购潮起，一方面是在行业周期底部，企业存在整合资源、提升竞争力的需求；另一方面，政策支持和资本市场助力，也为并购创造了有利条件。随着并购的推进，半导体行业格局有望重塑，相关企业将在技术创新、市场拓展等方面迎来新机遇。
碳化硅市场格局生变
芯联集成此次收购的芯联越州，主要从事包括功率半导体在内的晶圆代工业务，主营产品为碳化硅（SiC）MOSFET（金属-氧化物-半导体晶体管）。公开资料显示，芯联越州成立于2021年，是芯联集成旗下专注8英寸晶圆制造的关键子公司，其核心业务聚焦于高端功率半导体，包括IGBT和SiC功率器件的研发与生产。
根据交易方案，芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式，向15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，交易价格为58.97亿元。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成的全资子公司。
芯联集成表示，通过本次交易，公司将全资控股芯联越州，可一体化管理母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展，提升综合竞争力，巩固在车规级芯片代工领域的竞争优势。
碳化硅作为一种新型半导体材料，正逐渐成为推动汽车行业变革的关键技术之一。新能源汽车的电池充电、逆变器、电动驱动系统等核心组件中，碳化硅已经成为不可或缺的材料。尤其是在高效率充电应用中，碳化硅器件在高电压下表现出色，能减少能量损耗并提升充电效率，从而缩短充电时间。随着新能源汽车、光伏、储能等市场的快速发展，碳化硅市场需求持续增长。根据市场调研机构Yole的预测，碳化硅功率器件市场将从2022年的17.94亿美元增长到2028年的89.06亿美元，年均复合增长率达31%。
在碳化硅领域，芯联越州已取得诸多成绩。奥优国际董事长张玥提到，芯联越州8英寸SiC产能规划在国内处于领先水平。目前国内多数企业仍以6英寸产线为主，8英寸产线量产将显著提升生产效率和成本优势。
芯联集成发布的《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（摘要）》显示：“2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均为国内第一。2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。”
工信部标准化技术委员会委员高泽龙认为，在国内，能够进行 8 英寸 SiC 产能规划并推进量产的企业相对较少。芯联越州的规划使其在国内碳化硅产能升级方面处于领先地位，有助于提升国内碳化硅产业的整体技术水平，缩小与国际先进水平的差距。
芯联集成通过收购芯联越州，将进一步强化其在碳化硅领域的布局，提升市场份额。并购完成后，芯联集成将整合研发资源和产能规模，在碳化硅代工领域有望进入国内第一梯队，但需关注良率提升和客户导入进度。
不过，需要注意的是，碳化硅行业竞争也日益激烈。目前，全球碳化硅市场仍由国外厂商主导，意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、安森美、罗姆和博世，这6家厂商占据了碳化硅市场约85%的份额。国内方面，也有众多企业布局碳化硅领域，如三安光电（600703.SH）、士兰微（600460.SH）等。芯联集成在完成对芯联越州的收购后，如何进一步提升技术水平、降低成本、提高产品竞争力，将是其面临的重要挑战。
在高泽龙看来，通过并购芯联越州，芯联集成可以获得其在车规级SiC MOSFET领域的技术和经验，加速自身在碳化硅技术上的研发和创新。同时，借助芯联越州的8英寸SiC产能规划，扩大生产规模，提高产品性能和质量，从而在技术水平和产能规模上逐步缩小与国际巨头的差距。
行业整合加速
芯联集成的并购案，只是今年半导体产业并购潮的一个缩影。据记者不完全统计，截至7月22日，今年已发公告的半导体行业并购事件超30起，涉及金额数百亿元，目前大多处于已公开方案且有待相关部门审核通过的状态。从并购类型来看，既有同行业之间的横向整合，也有产业链上下游企业之间的纵向并购。
高泽龙表示，从行业周期规律来看，半导体行业具有明显的周期性，经历了繁荣、衰退、复苏和增长等阶段。当前，半导体行业正处于复苏和增长阶段，市场需求逐步回升，企业业绩改善，为并购提供了良好的市场环境。同时，随着技术的不断进步，行业内企业面临着技术升级和产业转型的压力，通过并购可以实现资源整合和优势互补，提高企业的竞争力。此外，国内政策对半导体产业的支持力度不断加大，鼓励企业通过并购重组实现做大做强。
实际上，2024年9月“并购六条”新规出台后，A股市场掀起资产重组热潮。今年，一系列旨在促进半导体产业发展的政策相继出台，鼓励企业通过并购重组实现规模扩张。7月5日，上海证券交易所举办了“科创板八条”集成电路公司专题培训，吸引了近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等核心管理层参与。本次培训主要阐释了“科创板八条”的制定背景与详细内容，旨在推动科创板改革的深化，确保相关政策措施的实施，并加速示范性案例的实施效果。培训结束后，上海证券交易所与5家集成电路行业的龙头企业负责人举行了专题会议，致力于将“更大力度支持并购重组”的政策举措具体化并落到实处。
值得注意的是，半导体行业此前曾经历过一段“并购热潮”。据记者不完全统计，2018年至2020年间，上市半导体公司的并购总金额已接近800亿元，而全球范围内的大型半导体企业并购案超过40起，其中涉及中资参与的并购案超过10起。
在张玥看来，当前已进入半导体行业的并购窗口期。但与2018—2020年相比，本轮并购驱动逻辑差异明显：一是上一轮以全球化布局为主，本轮更侧重本土供应链安全；二是投资热点从数字芯片转向功率半导体及其他特色工艺；三是在政策引导下，国内产业链整合需求强烈。
新智派新质生产力会客厅联合创始人袁帅认为，当前这一轮并购潮，除了规模扩张的因素外，更重要的是为了应对行业的技术变革和市场竞争。新兴产业的发展对半导体的性能、功能提出了更高的要求，企业需要通过并购获取先进的技术、人才和客户资源，以提升自身的技术创新能力和市场适应能力。此外，在全球贸易摩擦和供应链安全受到关注的背景下，企业通过并购实现产业链的整合和自主可控，也是重要的驱动因素之一。
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